En el último comunicado de prensa lanzado por Western Digital se confirma que el fabricante de discos duros caba de iniciar la producción de la tercera generación de chips 3D NAND flash. A modo de recordatorio, comentarte que esta tecnología mejora notablemente el consumo eléctrico, aumenta la fiabilidad, mejora la velocidad de escritura y reduce el coste por gygabyte. En esta nueva generación, además, se incrementará la densidad del chip pasando, tal y como dice el titulo, de 48 a 64 capas lo que permite duplicar la capacidad de almacenamiento.
Estos nuevos chips de 64 capas de Western Digital han comenzado a fabricarse en la fábrica que tiene la empresa en la ciudad de Yokkaichi, Japón. Esta nueva versión, bautizada como BiCS3 se espera que finalmente pueda llegar al mercado entre el cuarto trimestre de este mismo año y la primera mitad de 2017.
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La fábrica de Yokkaichi es la elegida para la fabricación de los chips 3D NAND de Western Digital
Como detalle, comentarte que este lanzamiento ha sido posible gracias al desarrollo conjunto llevado a cabo durante meses por ingenieros tanto de Western Digital como de Toshiba. Una vez llegue al mercado esta tecnología, en un inicio, se distribuirá con capacidades próximas a los 32 GB. En meses posteriores la densidad crecerá llegando unidades al mercado cuya capacidad será de medio Terabyte.
Según ha comentado Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de Western Digital:
El lanzamiento de la próxima generación de la tecnología 3D NAND basada en la arquitectura de 64 capas refuerza nuestro liderazgo en a tecnología flash NAND. BiCS3 contará con la tecnología 3 bits por celda, desarrollada para ofrecer mayor capacidad, rendimiento y fiabilidad a un coste interesante. Sabemos como pasar de 24 a 36 capas, de 48 capas a 64 capas y así sucesivamente por lo que hoy día estamos trabajando en chips de 100 capas.
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Fuente: actualidadgadget.com